Components sit on circuit boards on display at the Semicon Taiwan exhibition show.
Photographer: Billy H.C. Kwok/Bloomberg
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台湾積体電路製造（ ＴＳＭＣ）は15日、米アリゾナ州で先端半導体工場の建設・運営を計画していると発表した。米国の連邦・州政府から支援を受ける。
ＴＳＭＣはこのプロジェクトのため2021－29年に総額約120億ドル（約１兆3000億円）を投じる。21年に建設を始める計画で、24年の生産開始を目指す。電子メールで資料を配布した。
原題：TSMC to Spend $12b Building Chip Plant in Arizona（抜粋）
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May 15, 2020 at 08:42AM
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台湾ＴＳＭＣ、米アリゾナ州の工場建設計画を発表－約１兆3000億円 - ブルームバーグ
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