2020年05月15日14時31分
【台北時事】台湾のファウンドリー（半導体受託製造）世界最大手のＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）は１５日、米アリゾナ州に半導体製造工場を建設すると発表した。最先端の回路線幅５ナノメートル（ナノは１０億分の１）のチップを製造する。来年着工し、２０２４年の生産開始を目指す。新工場への投資額は、２１～２９年の９年間で約１２０億米ドル（約１兆３０００億円）。
新工場のウエハー生産能力は、月間２万枚（１２インチ換算）を計画。米国の製造拠点としては、ワシントン州カマスの工場に続いて２カ所目となる。
ＴＳＭＣは、主要な取引先として米アップルを抱えるなど、顧客の多くは米企業。工場新設は、製造業や雇用の国内回帰を目指す米トランプ政権の政策に呼応する格好となる。ＴＳＭＣは新工場で１６００人以上を雇用すると説明している。 
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May 15, 2020 at 12:35PM
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台湾ＴＳＭＣ、米に半導体工場 １兆３０００億円投資 - 時事通信ニュース
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